引线框架蚀刻加工_IC引线框架定制加工

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    引线框架蚀刻加工

    引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

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    产品介绍

    引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

    引线框架(Leadframe):
    引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中   都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
    引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
    产品参数

    引线框架蚀刻加工

    鑫海森蚀刻加工厂

    加工流程

    鑫海森蚀刻加工流程

    加工实力

    高科技加工设备

    引进国内外曝光机、蚀刻机、显影机、清洗机、立式蚀刻机、贴膜机等先进生产设备。速度有保障。

    精细化蚀刻工艺

    产品的精度可以达到最小开孔0.03mm,最细线径0.015mm,均匀度可达到+/-0.03mm。精度有保障。

    多层级品控检测

    产品加工完成经过24道检测工序,严格把控每一个细节,检测合格率高达98%。品质有保障。

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